描述TMP468器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外，还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能，并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器（如 MCU、GPU 和 FPGA）的温度。该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子、可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合，提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道（以及本地通道）均可独立编程，设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外，还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。TMP468 器件可提供高测量精度 (0.75°C) 和测量分辨率 (0.0625°C)。该器件还支持低电压轨（1.7V 至 3.6V）和通用双线制接口，采用高空间利用率的小型封装（3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm），可在计算系统中轻松集成。远程结支持 –55°C 至 +150°C 的温度范围。特性8 通道 远程二极管温度传感器精度：±0.75°C（最大值）本地和远程二极管精度：±0.75°C（最大值）适用于 DSBGA 封装的本地温度传感器精度：±0.35°C（最大值）温度分辨率：0.0625°C 电源和逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V 67µA 工作电流（1SPS，所有通道激活）0.3µA 关断电流 远程二极管：串联电阻抵消、η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测 寄存器锁定功能可保护关键寄存器 兼容 I2C 或 SMBus™的双线制接口，支持引脚可编程地址 16 凸点 DSBGA 和 16 引脚 VQFN 封装All trademarks are the property of their respective owners.