HMC814-DIE
x2有源倍频器芯片,13 - 24.6 GHz Fout
制造商:ADI/AD
产品信息
优势和特点
高输出功率: +17 dBm
低输入功耗驱动: 0至+6 dBm
Fo隔离: >20 dBc(Fout = 19 GHz时)
100 kHz SSB相位噪声: -136 dBc/Hz
单电源: +5V (88mA)
裸片尺寸: 1.2 x 1.23 x 0.1 mm
产品详情
HMC814是一款采用GaAs pHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+4 dBm信号驱动时,该倍频器在13至24.6 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在19 GHz频率下,Fo、3Fo和4Fo隔离大于20 dBc。 HMC814非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-136 dBc/Hz,有助于保持良好的系统噪声性能。 所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mil)的两条0.025mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。
应用
时钟生成应用:SONET OC-192和SDH STM-64
点对点和VSAT无线电
测试仪器仪表
军用最终用途
传感器
电路图、引脚图和封装图
应用案例
映翰通VG814车载网关 助力城市智慧交通建设
2022-11-24
wafer、die、cell是什么?它们有何关系和区别呢?
2023-12-27
利用Multi-Die设计的AI数据中心芯片对40G UCIe IP的需求
2025-01-09
如何轻松搞定高性能Multi-Die系统?
2023-12-20
Multi-Die系统验证很难吗?Multi-Die系统验证的三大挑战
2023-12-13
HMC814LC3B x2有源倍频器SMT技术手册
2025-04-18
HMC814 x2有源倍频器芯片技术手册
2025-04-18
如何使用Die-to-Die PHY IP 对SiP进行高效的量产测试
2020-10-31