优势和特点

  转换损耗：8 dB

  LO至RF隔离：50 dB

  LO至IF隔离：35 dB

  输出三阶交调截点(IP3)：18 dBm

  输出二阶交调截点(IP2)：55 dBm

  LO回波损耗：8 dBm

  RF回波损耗：10 dBm

  无源双平衡拓扑结构

  宽IF带宽：DC至3 GHz

  24引脚陶瓷无铅芯片载体封装

产品详情

HMC557A是一款通用型双平衡混频器，采用符合RoHS标准的24引脚陶瓷无铅芯片载体封装。该器件可用作频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。

HMC557A采用经过优化的巴伦结构，提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至中频(IF)隔离性能。符合RoHS标准的HMC557A无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。

应用

  WiMAX和固定无线

  点对点无线电

  点对多点无线电

  测试设备和传感器

  军用最终用途(EW)

  测试设备和传感器