优势和特点

  高LO/RF隔离： 46 dB

  无源双平衡拓扑结构

  低转换损耗： 7 dB

  宽IF带宽： DC - 6 GHz

  稳健的1,000V ESD保护，1C类

  12引脚3x3mm SMT陶瓷封装： 9mm2

产品详情

HMC554ALC3B是一款通用型双平衡混频器，采用无引脚RoHS兼容型SMT封装，可用作11至20 GHz范围内的上变频器或下变频器。 这款混频器采用GaAs MESFET工艺制造，无需外部元件或匹配电路。 HMC554ALC3B采用经过优化的巴伦结构，提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能。 符合RoHS标准的HMC554ALC3B无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。

应用

  点对点无线电

  点对多点无线电和VSAT

  测试设备和传感器

  军用最终用途