HMC526

HMC526 / HMC526LC4GaAs单芯片微波集成电路(MMIC) I/Q混频器、镜像抑制混频器(IRM)芯片,采用表面贴装技术(SMT),6 GHz至10 GHz

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产品信息

优势和特点

  宽中频(IF)带宽: DC至3.5 GHz

  镜像抑制: 40 dB

  本振(LO)至射频(RF)隔离: 50 dB

  高输入IP3: 28 dBm

  裸片尺寸(HMC526): 1.49 mm × 1.14 mm × 0.1 mm

  符合RoHS标准的4 mm × 4 mm SMT封装(HMC526LC4)

产品详情

HMC526器件为紧凑型I/Q MMIC混频器,采用芯片(HMC526)或符合RoHS标准的无引脚无铅SMT封装(HMC526LC4),二者均可用作IRM或单边带(SSB)上变频器。 这些混频器采用两个标准Hittite双平衡混频器单元和一个90°混合器件,均采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造。 低频正交混合器件用于产生100 MHz USB IF输出。 这些产品为混合型IRM和SSB上变频器组件的更小型替代器件。 所有HMC526数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的芯片获取,且包括每个端口直径为1 mil、长度为20 mil的焊线效应。 HMC526LC4无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

  点对点无线电

  点对多点无线电

  甚小孔径终端(VSAT)

  测试设备和传感器

  军用最终用途

电路图、引脚图和封装图

    HMC526电路图

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    应用案例