优势和特点

  输出功率： 0 dBm

  次谐波抑制： >22 dBc

  SSB相位噪声： -140 dBc/Hz

  单电源： 5V (55 mA)

  16 mm²无铅SMT封装

产品详情

HMC370LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技术制造而成的有源微型x4倍频器，采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 在5V电源电压下，功率输出为0 dBm（典型值）且相对输入功率、温度和电源电压变化很小。 相对于输入信号电平，无用基波和次谐波抑制大于22 dBc（典型值）。 100 kHz失调时，加性SSB相位噪声低至-140 dBc/Hz，可帮助用户保持良好的系统噪声性能。 HMC370LP4(E)非常适合LO倍频器链路，与传统方法相比可以减少器件数量。

应用

  点对点和VSAT无线电

  光纤产品

  军事