HMC365-DIE
InGaP HBT 4分频芯片,DC - 13 GHz
制造商:ADI/AD
产品信息
优势和特点
超低SSB相位噪声: -151 dBc/Hz
宽带宽
输出功率: 5 dBm
单直流电源: +5V
小尺寸: 1.30 x 0.69 x 0.1 mm
产品详情
HMC365是低噪声的4分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,拥有1.30 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC(使用方波输入)至13 GHz的输入频率下工作,使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-151 dBc/Hz,有助于用户保持良好的系统噪声性能。
应用
卫星通信系统
光纤产品
点对点无线电
点对多点无线电
VSAT
电路图、引脚图和封装图
应用案例
HMC-ALH140-DIE 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz 优势性能
2021-11-29
HMC365S8G/365S8GE InGaP HBT 4分频SMT封装,DC-13GHz技
2025-04-17
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片,18 - 40 GHz 产品详情
2021-11-29
HMC365G8 InGaP HBT 4分频SMT封装,DC-13GHz技术手册
2025-04-17
HMC365 InGaP HBT 4分频芯片,DC-13GHz技术手册
2025-04-17
利用新思科技Multi-Die解决方案加快创新速度
2025-02-25
设计更简单,运行更稳健,UCIe标准如何“拿捏”Multi-Die系统?
2023-07-15
说说wafer、die、cell这几个专业名词
2021-03-12