优势和特点

  集成LO放大器： -5 dBm输入

  次谐波(x2) LO

  高2 LO/RF隔离： >25 dB

  芯片尺寸： 1.32 x 0.97 x 0.1 mm

产品详情

HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-5 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。

应用

  18和23 GHz微波无线电

  针对点对点无线电应用的上下变频器

  卫星通信系统