优势和特点

  集成LO放大器：-4至+4 dBm输入

  次谐波(x2) LO

  高2LO/RF隔离： 30 dB

  DC - 6 GHz带宽IF

  符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装

产品详情

HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器，采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4至+4 dBm的驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω，使用方便，同时IF的工作频率范围为DC至6 GHz。 HMC264LC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。

应用

  点对点无线电

  点对多点无线电和VSAT

  测试设备和传感器

  军用最终用途