FODM3063
600V 5mA过零三端双向可控硅开关，MFP
制造商：ON
产品信息
FODM306X和FODM308X系列包含一个红外线发光二极管光耦合至单片硅检测器，可执行电压过零检测双向可控硅开关驱动器的功能，采用紧凑型4引脚微型扁平封装。 引脚间距为2.54mm。 它们专为与逻辑系统和115/240 VAC线路供电设备之间的接口中的三端双向可控硅开关搭配使用而设计，这类设备有固态继电器、工业控制装置、电机、电磁阀和消费家电等。
- dv/dt保证值为600V/µs
- 紧凑的4引脚表面帖装封装（2.4mm最大离板高度）
- 电压过零检测
- 峰值闭塞电压： 600V (FODM306X) 800V (FODM308X)
- 可以卷带和卷盘形式提供，数量2500。
- C-UL、UL和VDE认证（待审批）