FDMF5821
集成有温度监控器的智能功率级 (SPS) 模块
制造商:ON
产品信息
SPS 系列是安森美下一代完全优化的超小型集成 MOSFET 及驱动器功率级解决方案,可用于高电流、高频率、同步降压 DC-DC 应用。 FDMF5821 将一个带有自举肖特基二级管的驱动器 IC、两个功率 MOSFET 和一个热监控器集成至热性能增强的超小型 5 mm x 5 mm 封装内。
通过集成的方法对 SPS 开关功率级进行了优化,以实现驱动器和 MOSFET 优良的动态性能、最小化系统电感和功率 MOSFET RDS(ON)。 SPS 系列采用 Fairchild 的高性能 PowerTrench® MOSFET 技术,可以减少开关振铃,省去大多数降压转换器应用中使用的缓冲器电路。
驱动器 IC 通过减少死区时间和传播延迟,可进一步提高性能。 热监控功能 会发出潜在过温情况的警告。 如果发生过温情况,热关断功能则会关断驱动器。 FDMF5821 还为提高轻载效率整合了自动 DCM 模式 (ZCD#)。 FDMF5821 还提供了 3 态 5 V PWM 输入,可实现与广泛的 PWM 控制器的兼容性。
通过集成的方法对 SPS 开关功率级进行了优化,以实现驱动器和 MOSFET 优良的动态性能、最小化系统电感和功率 MOSFET RDS(ON)。 SPS 系列采用 Fairchild 的高性能 PowerTrench® MOSFET 技术,可以减少开关振铃,省去大多数降压转换器应用中使用的缓冲器电路。
驱动器 IC 通过减少死区时间和传播延迟,可进一步提高性能。 热监控功能 会发出潜在过温情况的警告。 如果发生过温情况,热关断功能则会关断驱动器。 FDMF5821 还为提高轻载效率整合了自动 DCM 模式 (ZCD#)。 FDMF5821 还提供了 3 态 5 V PWM 输入,可实现与广泛的 PWM 控制器的兼容性。
- Flip Chip 低端 MOSFET 采用超小型 5 mm x 5 mm PQFN Copper Clip 封装
- 高电流处理能力: 60 A
- 三态 5 V PWM 输入栅极驱动器
- 低侧驱动 (LDRV) 的动态电阻模式可在负电感电流期间减慢低侧 MOSFET 开关
- 自动 DCM(低侧栅极关断)使用ZCD# 输入
- 具有模块温度报告功能的热监控器
- 可编程的热关断(P_THDN)
- 高侧短路故障 # 检测/关断
- 双通道模式使能/故障# 引脚
- ZCD# 输入和EN 输入各自的内部上拉和下拉
- 安森美 PowerTrench®MOSFET,可提供干净的电压波形并降低振铃噪声
- 低侧 MOSFET 中的 安森美 SyncFET™ 技术(集成肖特基二极管)
- 集成式自举肖特基二极管
- 优化的/极短的死区时间
- 为实现开关频率达到 1.5MHz 而优化
- VCC欠压锁定 (UVLO)
- 低关断电流: < 3 µA
- PWM 最低可控导通时间: 30 ns
- 工作结温范围: -40°C 至 +125°C
- 优化的 FET 对,可实现最高效率: 10 ~ 15% 占空比
- 安森美绿色封装,符合 RoHS 标准
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型号:FDMF5821
描述:-
技术资料
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