元器件型号、描述、参数

C3225X7R2A225M230AB

多层陶瓷芯片电容器。

制造商：

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产品信息

　　特点

　　•改进了电路板弯曲性，耐跌落冲击性，耐热冲击性，耐热循环性。

　　•导电树脂吸收外界压力，以保护焊点零件和电容的身体。

　　•符合RoHS指令。


应用案例