C1005C0G1H330J050BA
多层陶瓷芯片电容器。
制造商：
产品信息
特点
•高电容已经通过精密的技术来实现这使得能够使用多个较薄的陶瓷介电层。
•单片结构保证了优异的机械强度和可靠性。
•低ESL和优良的频率特性允许电路设计紧密地符合理论值。
•由于低自热和高波动性低ESR 。
元器件型号、描述、参数
元器件型号、描述、参数
多层陶瓷芯片电容器。
制造商：
特点
•高电容已经通过精密的技术来实现这使得能够使用多个较薄的陶瓷介电层。
•单片结构保证了优异的机械强度和可靠性。
•低ESL和优良的频率特性允许电路设计紧密地符合理论值。
•由于低自热和高波动性低ESR 。