元器件型号、描述、参数

BCP56-16T1G

NPN硅外延型晶体管。

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产品信息

　　特点

　　高电流： 1.0

　　采用SOT - 223封装可以焊接使用波或回流。该焊接过程中形成的线索吸收热应力，消除了损坏模具的可能性

　　采用12毫米磁带和卷轴

　　使用BCP56T1责令7英寸/ 1000单元卷轴

　　使用BCP56T3订购13英寸/ 4000单元卷轴

　　PNP补是BCP53T1

　　AEC - Q101标准，并有能力PPAP

　　S前缀为汽车和独特需要其他应用程序站点和控制变化的要求

　　这些器件是无铅，无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS柔顺


    BCP56-16T1G引脚图

      BCP56-16T1G封装图

      应用案例