BCP56-16T1G

NPN硅外延型晶体管。

制造商:

产品信息

  特点

  高电流: 1.0

  采用SOT - 223封装可以焊接使用波或回流。该焊接过程中形成的线索吸收热应力,消除了损坏模具的可能性

  采用12毫米磁带和卷轴

  使用BCP56T1责令7英寸/ 1000单元卷轴

  使用BCP56T3订购13英寸/ 4000单元卷轴

  PNP补是BCP53T1

  AEC - Q101标准,并有能力PPAP

  S前缀为汽车和独特需要其他应用程序站点和控制变化的要求

  这些器件是无铅,无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS柔顺


    BCP56-16T1G引脚图

      BCP56-16T1G封装图

      应用案例