该器件的级联功能允许多达8个器件共享常见的2线总线。所述装置被用于许多工业和商业优化应用中的低功率和低电压操作是必不可少的。

　　该装置是采用节省空间的8引脚JEDEC SOIC封装， 8引脚SOIC EIAJ ， 8引脚TSSOP封装，8垫UDFN ，和8球VFBGA包。

　　特点

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　　低电压和标准电压工作

　　1.7V （VCC= 1.7V至3.6V ）

　　2.5V （VCC= 2.5V至5.5V ）

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　　内部组织为65，536 ×8

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　　2线串行接口

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　　施密特触发器输入滤波抑制噪声

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　　双向数据传输协议

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　　400kHz的（ 1.7V ），并为1MHz （ 2.5V ， 5.5V ）的兼容性

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　　写保护引脚用于硬件数据保护

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　　128字节页写模式

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　　允许页面局部写入

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　　随机和顺序读模式

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　　自定时写周期（ 5ms的最大值）

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　　高可靠性

　　续航能力：100万写周期

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　　数据保存期：40岁

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　　绿色包装选项铅（Pb /无卤化物/ RoHS标准）

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　　8引脚SOIC JEDEC ， 8引脚SOIC EIAJ ， 8引脚TSSOP ， 8 -垫UDFN ，并8球VFBGA封装

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　　模具销售选项：晶圆形式和磁带和卷轴可用