ADSP-BF701
低功耗 200MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带128KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
制造商:ADI/AD
产品信息
优势和特点
Blackfin+内核提供高达200 MHz的性能- 单循环支持双通道16位或单通道32位MAC- 16位复数MAC和许多其他指令集增强功能- 指令集兼容之前的Blackfin产品
片内存储器- 136KB L1 SRAM,具有多奇偶校验位保护功能(64KB指令、64KB数据、8KB暂存区)- 128KB片内L2 SRAM,具有ECC保护功能- 512KB片内L2 ROM
L3接口提供与DDR2或LPDDR SDRAM器件(频率最高可达200 MHz)的16位接口
主要外设包括- USB2.0 HS OTG- 2x CAN2.0B- ePPI视频I/O- 2x SPORT (带I2S)- 2x四通道SPI / 1x双通道SPI(带主机模式选项)- I2C- 2xUART- SD/SDIO/MMC(8位)-四通道、12位、1MSPS ADC
安全和一次性可编程存储器- 加密硬件加速器,提供快速安全引导/IP保护memDMA加密/解密,提供快速运行时安全
低成本封装- 184引脚CSP_BGA封装(12 mm × 12 mm × 0.8 mm间距),符合RoHS标准
系统功耗低,在200 MHz、TJUNCTION为25°C时小于53 mW
有关样片信息,请参阅 ADSP-BF707 产品页面。
技术资料
EE-394: ADSP-BF70x Blackfin+™ Processor Optimization Techniques (Rev. 1)
EE-395: Interfacing the AD7689 ADC to ADSP-BF70x Blackfin+™ Processors (Rev. 1)
EE-386: Using the Security Packet Engine to Protect Data (Rev. 1)
EE-378: Processor Comparison Guide (ADSP-BF60x/BF70x vs ADSP-SC58x/2158x) (Rev. 1)
EE-376: ADSP-BF70x Blackfin+ Processor System Optimization Techniques
应用案例
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