优势和特点

  400MHz SIMD SHARC内核，峰值性能达2.4 GFLOPS

  2Mb SRAM；6 Mb客户自定义ROM

  高带宽、32位外部存储器接口，支持与SDRAM、SRAM和FLASH无缝接口

  数字音频接口(DAI)可实现用户定制访问系统外设，包括8个串行端口(SPORT)、S/PDIF Tx/Rx、8通道异步采样速率转换器和4个精密时钟发生器。

  数字外设接口(DPI)可实现用户定制访问系统外设，包括2个SPI兼容端口、2个UART、3个全功能定时器和1个符合I2C标准的双线接口。

  34个零开销DMA通道

  16个脉冲宽度调制(PWM)通道

  208引脚LQFP-EP和256引脚SBGA封装

  商用和工业温度范围

  LQFP封装的最大内核性能有所降低

产品详情

第三代SHARC®处理器具有更高的性能，提供音频和应用外设，并采用新型存储器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz，同时还集成了极其灵活的高带宽外部存储器接口，有利于简化算法开发过程。ADSP-21369基于单指令多数据(SIMD)内核，支持32位定点和32/40位浮点算法格式，与以前的所有SHARC处理器完全代码兼容，可以最大限度地实现传统代码的重复利用。

ADSP-21369将片内存储器增加至2Mb SRAM和6Mb ROM，同时集成多种音频和通用外设。全数字S/PDIF发射器/接收器、8通道异步采样速率转换器、8个高速并行端口、4个精密时钟发生器、多个并行接口，这些外设相得益彰，为ADSP-21369提高系统吞吐量、降低系统材料成本提供了坚实后盾。