优势和特点

  136球形MiniBGA和144引线LQFP封装

  16个脉冲宽度调制（PWM）通道

  25个零开销DMA通道

  2个SPI兼容端口，支持主/从模式

  333 MHz SIMD SHARC核，具有2 GFLOPS的最高性能

  3Mbit SRAM; 4Mbit 用户可定义ROM

  3个功能完备的定时器

  6个支持I2S的串行端口(SPORT)，左对齐采样对模式和TDM模式

  仪器

  医疗设备

  商用和工业温度范围

  工业

  数字音频接口(DAI)，可以实现用户可定义的外设访问，包括8通道异步采样率转换器

  电话

产品详情

成员包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC®处理器系列提供了更高的性能、以音频功能和应用为重点的外设以及能够支持最新环绕声解码器算法的新型存储器配置。这些器件的引脚彼此兼容，并与先前推出的所有SHARC处理器代码全兼容。这些SHARC处理器系列的最新成员基于一个单指令、多数据（SIMD）内核（该内核支持32位定点和32/40位浮点算术格式），从而使其成为高性能音频应用的绝佳选择。

在第三代SHARC处理器系列中，ADSP-21363提供了最高的性能 —— 333MHz/2GFLOPs。这种性能水平使得ADSP-21363尤其适合于满足许多通用信号处理应用不断提高的要求。

第三代SHARC处理器还集成了专为简化硬件设计、实现设计风险的最小化并最大限度地缩短产品面市时间的专用外设。这些功能模块组合在一起（被统称为数字音频接口，DAI），也可以通过软件可编程信号路由单元（SRU）连接至外部引脚。SRU是一种创新型架构特点，可在DAI部件之间实现全面而灵活的路由。通过SRU连接的外设包括（但不限于）串行端口、SPI端口和一个8通道异步采样率转换器模块。