优势和特点

  节省电路板空间

  内置精密仪表放大器、2个运算放大器，以及2个匹配电阻

  4 mm × 4 mm LFCSP封装

  无需散热金属块，可提供更多布线空间

  完全符合规定的差分输出

  宽电源电压范围：±2.3 V至±18 V

  仪表放大器性能指标： 利用单个外部电阻设置增益（增益范围: 1至1000）最大输入电压噪声：8 nV/√Hz, @ 1 kHz最小CMRR：90 dB（G = 1） 最大输入偏置电流：0.8 nA-3 dB带宽：1.2 MHz （G = 1） 压摆率：2 V/µs

  最大增益漂移：1 ppm/°C，电阻匹配：0.03%

产品详情

AD8295在4 mm × 4 mm小型封装内集成了精密仪表放大器前端所需的全部器件，其中包含一个高性能仪表放大器、两个通用运算放大器和两个精密匹配的10 kΩ电阻。

AD8295有助于实现轻松且高效的印制电路板布线。AD8295器件布局合理，其典型应用电路仅需较短布线和少量过孔。与大多数芯片级封装不同，AD8295器件背面没有裸露的金属焊盘，从而节省了额外的布线与过孔空间。AD8295采用4 mm × 4 mm LFCSP封装，需要的电路板空间仅为8引脚SOIC封装的一半。

AD8295包含一个高性能可编程增益仪表放大器，其增益可编程范围为1至1000，利用单个电阻即可进行设置。AD8295具有低噪声和出色的共模抑制特性，即使在存在大型共模干扰的情况下，也能够轻松探测微弱信号。欲了解未集成相关信号调理电路的类似仪表放大器，请参考AD8221或AD8222数据手册。

AD8295采用单电源或双电源供电，非常适合使用±10V输入电压的应用。在-40°C至+85°C的整个工业温度范围内，AD8295所有级别的产品均能保证性能。AD8295的工作温度范围为-40°C至+125°C；欲了解器件在高达125°C温度下的工作特性，请参考典型性能特性部分。

应用

  工业过程控制

  惠斯登电桥

  精密数据采集系统

  医疗仪器

  应变计

  传感器接口

  差分输出

Data Sheet, Rev 0,11/2008