NBF系列外壳
芯片公司:Bud
Bud Industries的 NBF系列垫片式全塑料外壳设计符合NEMA 1,2,4,4x和IEC529-IP66要求,可用于多种潮湿,肮脏和/或腐蚀性环境。NBF系列设计用于工厂自动化,网络通信和替代能源等应用。Bud提供五种版本,由ABS和聚碳酸酯材料制成,提供23种尺寸可供选择。所有NBF系列外壳均包括两个或三个塑料闩锁,或两个塑料闩锁和一个不锈钢可锁定闩锁,具体取决于尺寸。内部面板(NBX)可作为附件购买。
功能
符合IEC 529和NEMA 1,2,4和4x规范的IP66
全塑料结构,包括铰链销
包括不锈钢墙壁安装支架和硬件
应用
控制箱
设施有冲洗要求
腐蚀性环境
一般工厂环境