EMSC / ETSC / EXSC系列

芯片公司：IPDiA

IPDiA的引线键合硅电容器（E.SC）具有板上芯片（COB）组装解决方案的理想特性。E.SC电容器针对有源器件的电源去耦和滤波。范围为390 pF至4.7μF，额定电压为11 V或30 V击穿电压。裸片的尺寸范围从0202到2016.E.SC电容器基于PICS集成无源技术，并使用引线键合直接安装在PCB应用上。E.SC电容器具有铝制外部焊盘。


EMSC / ETSC / EXSC系列

功能

  • 完全兼容的单片陶瓷电容器，可替代

  • 通过老化可以忽略不计的电容损耗

  • 薄型0.1毫米或0.25毫米

  • 小尺寸

  • 漏电流低

  • 高可靠性

应用

  1. 任何要求苛刻的应用，如医疗，航空航天和汽车工业

  2. 提供有源器件的去耦/滤波

  3. 高可靠性应用

  4. 具有电池操作的设备

  5. 高温应用

  6. 容量限制的应用程序

ETSC Series
型号描述价格操作
93512442S710CAP SILICON 1.0UF 15% 11V 1208在线购买
93512442F610CAP SILICON 0.1UF 15% 11V 0404在线购买
93512442Y733CAP SILICON 3.3UF 15% 11V 1616在线购买
EXSC Series
型号描述价格操作
93512542S710CAP SILICON 1.0UF 15% 11V 1208在线购买
93512542F610CAP SILICON 0.1UF 15% 11V 0404在线购买
93512542H622CAP SILICON 0.22UF 15% 11V 0505在线购买