MLS 扁平管壳铝电解电容器
芯片公司:CDE
Cornell Dubilier Electronics, Inc. (CDE) 宣布推出高抗振封装 HVMLS 型和可选择高可靠老化特性的 HRMLS 型器件,进一步壮大了其 MLS 扁平外壳铝电解电容器系列。 其应用主要针对要求列能量密度、高可靠性、坚固耐用的电容器的军用和商用机载电源系统,相对较昂贵的液体钽电容器曾是这些环境下唯一类型的电容器。
MSL 系列电容器封装在扁平不锈钢罐中,高度为半英寸,采用几乎是全密封的精密焊接结构,并通过了高达 80,000 英尺的测试。 扁平的外形使该器件可装入空间狭窄的地方,并且容易冷却,也可成组使用,以实现紧凑的大容量存储。 通过采用在高达 50 g 振动测试条件下能保持内部绕组稳固的加固型内部端接和压缩式罐边缘,高振动 HVMLS 版的性能得到进一步加强。
高可靠性版本(即 HRMLS 型)在额定电压和 85°C 条件下经过了 48 小时老化试验,被长期公认为用于实现出色可靠性的成熟军用标准。 订购时说明 HVHRMLS 型,即可同时获得这两种选用性能,以确保在大多数关键应用中实现超长的电池寿命和卓越的可靠性。
型号 | 描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|
HVMLS113M040EB0C | CAP ALUM 11000UF 20% 40V FLATPCK | 在线购买 | |
HVMLS561M250EB1C | CAP ALUM 560UF 20% 250V FLATPACK | 在线购买 | |
HVMLS601M150EA0C | CAP ALUM 600UF 20% 150V FLATPACK | 在线购买 | |
HVMLS442M040EK0C | CAP ALUM 4400UF 20% 40V FLATPACK | 在线购买 |