Z-PACK HM-eZd+ 背板连接器
芯片公司:TE
通过升级至 TE Connectivity 的 HM-eZd+ 背板连接器,来增强在真正 25 Gbps 速度下的电气性能。 HM-eZd+ 连接器向后兼容具有相同机械性能的现有 HM-Zd 连接器,且满足 100 Gbps ATCA 规范。 Z-PACK HM-eZd+ 背板连接器实现了在真正 25 Gbps 速度下更强的电气性能,且满足 100 Gbps ATCA 规范的各项要求。
功能
向后兼容现有 HM-Zd 和 HM-Zd+ 连接器的配接接口
与 HM-Zd 连接器满足相同的机械性能规范
通过现有 HM-Zd 连接器增强电气性能
下一代 100 Gbps ATCA 规范中仅有的两种连接器之一
真正的 25 Gbps 解决方案
应用
路由器
服务器
开关
光传输