Parker Chomerics的THERM-A-GAP™ 579 导热间隙填充垫

芯片公司:Parker Chomerics

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP 579 导热间隙填充垫提供了一种具有 3.0 W/mK 导热率的低硬度 (30 Shore 00) 解决方案。THERM-A-GAP 976具有出色的热性能,采用丙烯酸压敏粘合剂(PSA)提供改善应用,并提供玻璃纤维增强层,以提高撕裂强度和返工能力。THERM-A-GAP 97X系列间隙填料具有最高的导热性,适用于低至中等夹紧力应用。

Parker Chomerics的THERM-A-GAP™ 579 导热间隙填充垫

功能

  • 5.0 W / mK导热系数

  • 提供压敏粘合剂,易于使用

  • 玻璃纤维增强,提高撕裂强度和改善返工能力

  • 完全符合 RoHS 规范


应用

  1. 电信设备

  2. 消费电子

  3. 汽车电子 (ECU)

  4. LED 和照明

  5. 电源转换

  6. 功率半导体器件

THERM-A-GAP™ 976 Thermally Conductive Gap Filler Pads
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61-08-0912-976THERM-A-GAP 976 6.5W/M-K 9X12"在线购买