Parker Chomerics的THERM-A-GAP™ 579 导热间隙填充垫
芯片公司:Parker Chomerics
Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP 579 导热间隙填充垫提供了一种具有 3.0 W/mK 导热率的低硬度 (30 Shore 00) 解决方案。THERM-A-GAP 976具有出色的热性能,采用丙烯酸压敏粘合剂(PSA)提供改善应用,并提供玻璃纤维增强层,以提高撕裂强度和返工能力。THERM-A-GAP 97X系列间隙填料具有最高的导热性,适用于低至中等夹紧力应用。
功能
5.0 W / mK导热系数
提供压敏粘合剂,易于使用
玻璃纤维增强,提高撕裂强度和改善返工能力
完全符合 RoHS 规范
应用
电信设备
消费电子
汽车电子 (ECU)
LED 和照明
电源转换
功率半导体器件
型号 | 描述 | 价格 | 操作 |
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61-08-0912-976 | THERM-A-GAP 976 6.5W/M-K 9X12" | 在线购买 |