采用 Clip-Bonded FlatPower (CFP) 封装的肖特基整流器

Nexperia 的 CFP 封装肖特基整流器产品组合非常适用于汽车、工业、消费和计算应用，可满足节省空间型高效设计极具挑战性的需求。该产品组合分为三组产品并提供三种封装类型，可确保最完美地适合所有低功耗应用中的客户电源电路。

CFP 封装具有高功率能力，可用作 SMA 的真正替代方案且散热性能更优。该产品设计体积小、重量轻，可节省重量和空间，从而实现更高的功率密度以及不过时的设计。