PC94非有机硅间隙导热垫

t-Global Technology的 PC94是其导热非硅胶间隙垫系列的最新产品。PC94由填充有导热陶瓷颗粒的超软丙烯酸弹性体组成。PC94最适合需要填充0.25 mm至5 mm间隙的应用，以及对硅胶和除气敏感的应用。PC94可以作为片材，模切部件或模制部件提供，并且当硅酮产品不是可接受的选择时可用于提供有效的热界面。