MeshConnect™EM357迷你模块
芯片公司：CEL
CEL的 MeshConnect™EM357迷你模块是业界最小的Silicon Labs公司®基于灰烬模块。这些模块基于Ember EM357 ZigBee SoC，结合了先进的硅架构（Cortex™-M3）和业界首屈一指的ZigBee堆栈EmberZNet PRO™。CEL的迷你模块占地面积小（<400mm²），具有先进的RF性能（链路预算为123 dB），它挑战了分立式实现的优点。
这些模块提供低输出和高输出功率选项（+8 dBm和+20 dBm），以满足各种范围和性能要求。
功能
业界首屈一指的ZigBee专业堆栈：EmberZNet PRO
支持网状，点对点和点对多点网络
集成PCB天线
先进的电源管理
网络速度：250 Kbps
16个射频频道
迷你尺寸：0.94“x 0.65”（23.9 mm x 16.6 mm）
高级Cortex-M3处理器，192 KB闪存，12 KB RAM SPI主/从，TWI，UART定时器，串行线/ JTAG接口，5通道，14位ADC和23个GPIO引脚