带maxiGRIP™散热器的maxiFLOW™
芯片公司:ATS
先进的散热解决方案 maxiFLOW设计采用薄型散热片阵列,可最大限度地提高表面积,实现更有效的对流(空气)冷却。maxiGRIP附件对元件施加稳定,均匀的压力,并且不需要PCB中的孔。这些设备符合Telcordia GR-63-Core Office Vibration,ETSI 300 019运输振动和MIL-STD-810冲击和无包装跌落测试标准。它们预先装配了高性能,相变,热界面材料。
型号 | 描述 | 价格 | 操作 |
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ATS-50350G-C1-R0 | HEAT SINK 35MM X 35MM X 12.5MM | 在线购买 | |
ATS-51250R-C1-R0 | HEAT SINK 25MM X 25MM X 19.5MM | 在线购买 | |
ATS-50350P-C1-R0 | HEAT SINK 35MM X 35MM X 17.5MM | 在线购买 | |
ATS-51350R-C1-R0 | HEAT SINK 35MM X 35MM X 19.5MM | 在线购买 | |
ATS-51190D-C1-R0 | HEAT SINK 19MM X 19MM X 9.5MM | 在线购买 | |
ATS-50310B-C1-R0 | HEAT SINK 31MM X 31MM X 7.5MM | 在线购买 | |
ATS-50270G-C1-R0 | HEAT SINK 27MM X 27MM X 12.5MM | 在线购买 | |
ATS-51290K-C1-R0 | HEAT SINK 29MM X 29MM X 14.5MM | 在线购买 | |
ATS-51230R-C1-R0 | HEAT SINK 23MM X 23MM X 19.5MM | 在线购买 | |
ATS-51270R-C1-R0 | HEAT SINK 27MM X 27MM X 19.5MM | 在线购买 | |
ATS-51290R-C1-R0 | HEAT SINK 29MM X 29MM X 19.5MM | 在线购买 | |
ATS-51170D-C1-R0 | HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM | 在线购买 | |
ATS-50290B-C1-R0 | HEAT SINK 29MM X 29MM X 7.5MM | 在线购买 | |
ATS-51230D-C1-R0 | HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM | 在线购买 | |
ATS-51290D-C1-R0 | HEAT SINK 29MM X 29MM X 9.5MM | 在线购买 | |
ATS-51350D-C1-R0 | HEAT SINK 35MM X 35MM X 9.5MM | 在线购买 | |
ATS-51250K-C1-R0 | HEAT SINK 25MM X 25MM X 14.5MM | 在线购买 | |
ATS-50190P-C1-R0 | HEAT SINK 19MM X 19MM X 17.5MM | 在线购买 | |
ATS-50270P-C1-R0 | HEAT SINK 27MM X 27MM X 17.5MM | 在线购买 | |
ATS-51210R-C1-R0 | HEAT SINK 21MM X 21MM X 19.5MM | 在线购买 |