薄型，高功率芯片

Riedon的现代高功率表面贴装芯片取代了标准的TO-126（25 W）SMT封装，PCB焊盘兼容芯片厚度仅为1 mm（0.04“），厚度减少超过75％。除尺寸优势外，PFC比标准TO型SMT封装便宜25％以上。

芯片背面经过金属化处理，可为PCB和/或散热片提供出色的散热效果。绕过端子的连接将连接带到芯片的顶部，高质量的功率薄膜电阻器位于芯片的顶部。