Gap Pad® 1500

芯片公司：BERGQUIST

Bergquist 的 Gap Pad® 1500 具有理想填料融合性能，能够让该器件实现低模量特性，保持最佳的热性能，且仍易于搬运。 材料两侧均具有天然粘性，对相邻元件表面具有良好顺应性，最大程度地缩小了界面阻力。

Gap Pad® 1500

功能

  • 导热率：1.5 W/m-K

  • 针对附加规范的非强化结构

  • 顺应性、低硬度

  • 电隔离

应用

  1. 电信

  2. 计算机及外设

  3. 电源转换

  4. RDRAM 存储器模块/芯片级封装

  5. 需要将热转移到框架、机箱或其它类型散热器的表面

Gap Pad 1500
型号描述价格操作
GP1500-0.020-02-0404THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK在线购买
GP1500-0.060-02-0404THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK在线购买
GP1500-0.040-02-0404THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK在线购买
GP1500-0.080-02-0404THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK在线购买
GP1500-0.125-02-0404THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK在线购买
GP1500-0.060-02-0816THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK在线购买
GP1500R-0.010-02-0816THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK在线购买
GP1500R-0.020-02-0816THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK在线购买
GP1500-0.040-02-0816THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK在线购买
GP1500-0.080-02-0816THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK在线购买
GP1500-0.125-02-0816THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK在线购买
GP1500R-0.015-02-0816THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK在线购买
GP1500-0.200-02-0816THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK在线购买