Q-Pad® 3
芯片公司：BERGQUIST
Bergquist 的 Q-Pad® 3 消除了与导热油脂有关的问题，如电子组件和回流焊槽的污染问题。 Q-Pad 3 可放心地在焊接和清洗前安装。 当在两个面之间被夹紧时，弹性体会适应表面结构，在发热元件和散热器之间形成一个无气流界面。
功能
热阻：0.35°C-in2/W (@ 50 psi)
消除了通常与油脂有关的污染问题
能适应表面结构
易于处理
可放心地在焊接和清洗前安装
应用
晶体管和散热器之间
在两个大型表面之间，如 L 形支架和组件之间等
机箱和散热器之间
在采取了电隔离措施的电源模块或设备下方，如电阻器、变压器和固态继电器
U.L. 文件编号 E59150
| 型号 | 描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|
| Q3-0.005-00-54 | THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-90 | THERM PAD 21.84MMX18.79MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-104 | THERM PAD 25.4MMX19.05MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-46 | THERM PAD 31.75MMX31.75MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-58 | THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-48 | THERM PAD 25.4MMX25.4MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-101 | THERM PAD 63.50MMX50.8MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-43 | THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-51 | THERM PAD 17.45MMX14.27MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-67 | THERM PAD 38.1MMX22.86MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-22 | THERM PAD 15.87MMX5.08MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-114 | THERM PAD 24MMX21.01MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-34 | THERM PAD 25.4MMX19.05MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-30 | THERM PAD 31.75MMX17.78MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-25 | THERM PAD 25.4MMX6.6MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-11 | THERM PAD 33.32MMX19.35MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-36 | THERM PAD 38.1MMX19.05MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-105 | THERM PAD 36.83MMX21.29MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-02 | THERM PAD 45.21MMX31.75MM BLACK | 在线购买 | |
| Q3-0.005-00-86 | THERM PAD 39.62MMX26.67MM BLACK | 在线购买 |