TF系列音叉式晶体

CTS Electronic Components，Inc宣布开发TF32和TF20系列音叉晶体。这些晶体采用陶瓷双垫表面贴装封装，分别为3.2 mm x 1.5 mm和2.0 mm x 1.2 mm。这些音叉设计通常被称为“钟表晶体”，适用于包括时钟定时器，无线通信，测试和测量，便携式设备，FPGA，PDA，移动电话和笔记本电脑的应用。

从32.768 kHz频率开始，TF系列器件针对标准12.5 pF负载电容进行了优化。+ 25°C时的标准频率容差为±20 ppm。TF系列的标准工作温度范围为-40°C至+ 85°C，温度系数为-0.030 ppm /°C。

其他功能包括：周转温度范围为+ 20°C至+ 30°C，串联电阻最大为70kΩ，绝缘电阻为500MΩ，+ 100 V DC，存储温度范围为-55°C至+ 125°C 。老化每年±3 ppm。