QStrip® 高速板对板连接器

Samtec Q Strip 系列连接器具有表面安装信号触点以及两排信号之间的表面安装接地层，以提高电气性能。整体接地平面可用于最大化带宽和信号完整性，或者可用作电源平面。如果用于供电，接地平面可以处理 23 安培至 25 安培，具体取决于系列。这些连接器的堆叠高度为 5 mm，额定值为 28 Gbps 连接器 (14 GHz)。连接器可以作为单端或差分对配置进行布线。配套的 Q Strip 连接器有 5 mm 到 25 mm 的 7 种不同的堆叠高度。纤薄的 5 mm 堆叠高度最受欢迎。它们有垂直（平行）、垂直（直角或 90°）和水平（共面）设计。根据中心线，最多可提供 180 个 I/O。标准特性包括极化、用于正确放置在 PCB 上的定位销、直角和边缘安装设计的导向柱、用以提高部件与电路板机械强度的焊接片，以及可选的锁定夹和 RoHS 兼容性。