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- Parker Chomerics的THERM-A-GAP™ 579 导热间隙填充垫派克Chomerics的THERM-A-GAP 976(THERM-A-GAP™ 976 Thermally Conductive Gap Filler Pads)具有5.0 W / mK的导热性和卓越的性能
- CHO-TOUCH™ 显示器Parker Chomerics 的光学级贴合触摸屏和 LCD 单元全集成耐用系统(CHO-TOUCH™ Displays)
- CHO-SEAL 6502 弹性体 EMI 垫片Parker Chomerics 带硅胶粘合剂的镍铝填充弹性体 EMI 屏蔽垫片(CHO-SEAL 6502 Elastomer EMI Gasket)
- CHO-SEAL 1285 弹性体 EMI 垫片Parker Chomerics 带硅胶粘合剂的银铝填充弹性体 EMI 屏蔽垫片(CHO-SEAL 1285 Elastomer EMI Gasket)
- THERMFLOW® T777 相变材料Parker Chomerics T777 热增强固有粘性相变材料(THERMFLOW® T777 Phase Change Material )
- THERM-A-GAP™ Gel 30 高性能完全固化的一次性凝胶Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP Gel 30 ( THERM-A-GAP™ Gel 30 High-Performance, Fully Cured Dispensable Gel)是一款 3.5 W-m/K 完全固化的一次性热界面凝胶,提供久经考验的可靠性与出色的设计灵活性
- CHO-SHRINK® 1061 导电热缩管Parker Chomerics 的 CHO-SHRINK 1061 银填充热缩管(CHO-SHRINK® 1061 Electrically Conductive Heat Shrinkable Tubing),特别需要减轻重量的电子布线组件的理想之选
- T-Wing® 薄型散热器Parker Chomerics 的 T-Wing 薄型散热器(T-Wing® Thin Heat Spreaders)可通过导出关键部件热量方式有效冷却高密度集成电路器件
- THERM-A-GAP™ T50 可涂布热界面材料Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP T50(THERM-A-GAP™ T50 Dispensable Thermal Interface Material) 是一种 5.0 W/mK 导热系数、单组分、完全固化的可涂布热界面材料
- THERM-A-GAP™ GEL T630 可分配导热界面材料Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL T630(THERM-A-GAP™ GEL T630 Dispensable Thermal Interface Material) 具有 0.7 W/m-K 的导热系数、单组分、完全固化的可分配热界面材料